반응형 반도체 후공정1 반도체 후공정 이해하기: 반도체 생산 과정의 중요한 마지막 단계 반도체는 현대 전자 기기의 핵심 부품으로, 컴퓨터, 스마트폰, 자동차 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 반도체 생산 과정은 복잡하고 정밀한 기술이 요구되며, 대표적으로 전공정(front-end process)과 후공정(back-end process)으로 구분됩니다. 이 글에서는 반도체 생산 과정의 중요한 마지막 단계인 후공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 후공정 개요 반도체 후공정은 웨이퍼(wafer)에서 개별 칩으로 나누고, 패키징 과정을 거쳐 최종 제품으로 만드는 과정입니다. 후공정은 전공정에서 생산된 반도체 웨이퍼의 성능을 보호하고, 외부 환경으로부터 손상을 예방하며, 신호 및 전력 전달을 원활하게 하는 역할을 합니다. 후공정의 주요 단계는 다음과 같습니다. 반도체 후공정의 주요 단계 가. 싱.. 2023. 3. 29. 이전 1 다음 반응형
